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a)—平垫片工作时接触应力分布;b)—O形图初始接触应力;c)—密封面上的接触应力变化图a是平垫圈工作时的接触压力均匀分布,若介质内压Pi大于接触压力,则有可能发生泄漏。而O形橡胶圈的初始接触压
力是非均布的(图b),工作时在内压作用下O形橡胶圈沿作用力方向移动,CDL8-15机械密封,并改变截面形状,密封面上的接触压力也相应变化 (图C),其大值Pmax大于介质内压,所以不发生泄漏。
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搅拌轴比较长,且下端还有搅拌桨,所以轴的摆动和振动比较大,使釜用机械密封动环和静环不能很好贴合,往往需要搅拌轴增设底轴承或中间轴承。为了减少轴的摆动和振动对密封的影响,靠近密封处增设轴承,还应考虑动环和静环有较好的浮动性。
由于搅拌轴尺寸大,密封零件重,且有搅拌支架的影响,釜用机械密封的拆装和更换比较困难。为了拆装釜用机械密封方便,一般在搅拌轴与传动轴之间装设短节式联轴器,需要拆卸釜用机械密封时,先将联轴器中的短节拆除,保持一定尺寸的空当,CDL8-16机械密封,再将釜用机械密封拆除。
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1999 年,Burstein和探讨了随机分布激光加工端面微孔尺寸对机械密封承载能力的影响。相比之下,Etsion 对端面微孔机械密封的研究更为深入。1999年至2006年期间,CDL8-18机械密封,Etsion针对LST-MS提出了一种新的数学模型,长沙机械密封,进行了一系列理论及实验研究,建立静压多孔端面干气密封理论,以一定泄漏量下的承载力为目标,对多孔织构参数进行了数值优化。